美莱特科技PCB设计业务起步于2011年，汇聚了来自于全国各地优秀设计师20多位，人均3年以上工作经验，致力于为行业客户提供针对性的PCB设计服务，设计领域主要集中在工控主板，通讯设备，安防监控。我们坚持“以市场为导向，以客户为中心”，专注于为客户提供产品性能高，生产成本低，制造周期短的解决方案。

设计能力

·  最高设计层数：18层

·  最高信号设计速率：6.4Gbps

·  最小设计线宽线距：3/3mil

·  最小过孔：8mil

·  最小激光钻孔：8mil

·  最小BGA间距：0.4mm

·  最大Pin数：30000Pin

·  材料：FR-4, FR-4 High Temp，Rogers4350

· 设计软件：Cadence Allegro, OrCAD, Protel, PADs,